大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于COB邦定编程教程的问题，于是小编就整理了3个相关介绍COB邦定编程教程的解答，让我们一起看看吧。
LCD里面的COB、GOB是什么？
COB（Chip On Board）， 板上芯片，是LCD制造中的一种芯片封装方式，属于最简单的裸芯片贴装技术，目前正在被TAB和倒片焊技术所取代。
GOB（Group of Blocks），块组层，是一种专业的图像处理技术。
COG，ChipOnGlass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，ChipOnBoard封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。***用COG封装技术封装的LCD特点：
1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；
3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点：如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作
cob在化学上是什么意思？
COD:化学需氧量又称化学耗氧量（chemicaloxygendemand），简称COD。是利用化学氧化剂（如高锰酸钾）将水中可氧化物质（如有机物、亚硝酸盐、亚铁盐、硫化物等）氧化分解，然后根据残留的氧化剂的量计算出氧的消耗量。它和生化需氧量（BOD）一样，是表示水质污染度的重要指标。COD的单位为ppm或毫克／升，其值越小，说明水质污染程度越轻。
COB 是化学需氧量，是用化学方法测定水中污染程度。BOD是生化需氧量，是用生物化学的方法测定水中污染物。
COB：是利用化学氧化剂（如高锰酸钾）将水中可氧化物质（如有机物、亚硝酸盐、亚铁盐、硫化物等）氧化分解，然后根据残留的氧化剂的量计算出氧的消耗量
COB技术的优缺点分别是什么？
COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上；COG ，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。 COB的 特点： COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。 COG特点：
1、 工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；
2、 体积比大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。
3、 不存在IC变形等问题4、 因为芯片要压到玻璃上所以成本相对高点。
到此，以上就是小编对于COB邦定编程教程的问题就介绍到这了，希望介绍关于COB邦定编程教程的3点解答对大家有用。
